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Der Halbleiterhersteller Samsung Electronics Co. Ltd. und die Waferfirma Siltronic AG bauen gemeinsam eine neue Fabrik zur Herstellung von 300 mm-Wafern in Singapur. Das Werk wird als Joint Venture unter dem Namen Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. betrieben, teilten die beiden Partner am Freitag mit. Beide Untenehmen sind zu jeweils gleichen Teilen am Eigenkapital des Joint Ventures beteiligt. Mit einem der weltweit grössten Elektronikkonzerne und der Tochter der Wacker Chemie AG verbünden sich erstmals ein Halbleiterproduzent und ein Waferhersteller. Die beiden Unternehmen wollen so gemeinsam auf die weiter stark steigende Nachfrage nach Wafern der 300 mm-Generation reagieren. Mit dem Bau der neuen Fabrik wird im August 2006 begonnen, die Produktion wird voraussichtlich Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich 300 000 Wafern erreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen.