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Mit einem neuartigen «Chip-Sandwich» will der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG bei Chipkarten und SIM-Karten für Mobiltelefone eine Leistungsrevolution auslösen. Das Unternehmen beschreibt die Technik wie folgt: «Das neue Verfahren legt zwei integrierte Schaltkreise mit ihrer Funktionsseite - wie zwei Sandwich-Hälften - aufeinander. Die Verbindung beider Hälften erfolgt über hunderte kleinster Kontaktstellen auf der Chipfläche. Dadurch wird bei gleich bleibender Fläche eine Vervielfachung der Speicherkapazität von Mikrocontroller-Chips erreicht. Gleichzeitig wird das Chipdesign flexibler und die Entwicklungszeit kürzer.»

Bereits im Frühjahr 2005 sollen erste Musterchips verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das neue Verfahren bei Infineon in die Massenfertigung gehen. Die ersten Chips, bei denen ein Sicherheitscontroller und ein Speicherbaustein übereinander liegen, bieten mit 1 Megabyte achtmal mehr Speicherplatz als heutige und werden zunächst für SIM-Karten in Mobiltelefonen eingesetzt. Hier ist der Bedarf an zusätzlicher Speicherkapazität durch SMS- und MMS-Nachrichten und den Wunsch nach mehr Adressbucheinträgen am grössten. Infineon liefert derzeit weltweit jeden dritten SIM-Karten-Chip.