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IBM hat nach eigenen Angaben erstmals einen 3D-Computerchip entwickelt. Die Chip-Strukturen verlaufen nicht nur nebeneinander, sondern können auch übereinander angeordnet werden. Das teilte der US-Computerkonzern mit. So werde der Weg, den Informationen auf dem Chip zurücklegen müssen, um 1000 Mal verkürzt, schreibt IBM weiter. Die 3D-Chips sollen vorallem im Mobilfunk und in der drahtlosen Kommunikation zur Anwendung kommen. Die neue Technologie werde 2008 in Produktion gehen.