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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat von der US-Regierung einen Grossauftrag zur Lieferung von Hochsicherheits-Chips für die neuen elektronischen Reisepässe erhalten. Die US-Regierung will bis zum Jahreswechsel mit der Ausgabe der Pässe an die Bürger beginnen, teilte der Münchner Konzern am Montag mit. Innerhalb des ersten Jahres sollten rund 15 Millionen der Pässe ausgestellt werden. Damit handle es sich um das grösste nationale Passprojekt der Welt. In dem Chip werden die im Pass aufgedruckten Daten wie Name oder Geburtsdatum zusätzlich verschlüsselt abgespeichert. Zudem sollen an den Grenzen durch ein digitales Passfoto auch automatisierte Gesichtskontrollen möglich sein. Mit dem Chip sollen die Pässe fälschungssicherer und die Einreise trotz der strengeren Kontrollen beschleunigt werden.

Zum Auftragsvolumen machte Infineon keine genauen Angaben. Eine Unternehmenssprecherin sagte lediglich, der Halbleiterhersteller habe den Auftrag für eine erste Tranche erhalten und werde mehrere Millionen der 15 Millionen Chips für die Pässe liefern. In den USA sind laut Infineon derzeit schätzungsweise insgesamt rund 67 Millionen Reisepässe im Umlauf. Infineon liefert nach eigenen Angaben seinen Sicherheits-Chip bereits an mehr als 20 Staaten. Auch in Deutschland erhielt das Unternehmen den Zuschlag für die Chips in den elektronischen Reisepässen.