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Die Umstellung auf wettbewerbsfähigere Produktionstechniken gefährdet bis zu 470 Stellen im Dresdner Werk des Chipherstellers Infineon. «Es geht um 60 bis 470 Arbeitsplätze, die betroffen sein könnten», sagte ein Sprecher von Europas grösstem Halbleiterkonzern am Freitag und bestätigte damit einen vorab veröffentlichten Bericht der «Frankfurter Allgemeinen Zeitung» (Samstagausgabe). Ende September würden konkrete Gespräche mit dem Betriebsrat beginne, sagte der Sprecher weiter. Das Unternehmen sei daran interessiert, möglichst keine Arbeitsplätze abbauen zu müssen.

Hintergrund der Pläne ist nach Angabend des Konzerns die derzeit laufende Umstellung der Produktion auf kleinere Chipstrukturen von 90 Nanometer. Infineon produziert derzeit noch mit 110 Nanometer und setzt dafür in Dresden Siliziumscheiben (Wafer) sowohl mit 200 als auch mit 300 Millimeter Durchmesser ein. Da die Produktion auf 200-Millimeter-Wafern mit den kleineren Strukturen aber wirtschaftlich nicht sinnvoll mache, würden diese Wafer künftig nur noch zur Herstellung von Logik-Chips verwendet, sagte der Sprecher. Hier aber sei die Personalnachfrage anders als bei Speicherkomponenten von der Auslastung abhängig, was den möglichen Stellenabbau erkläre. Infineon beschäftigt in Dresden rund 5500 Mitarbeiter, in ganz Deutschland sind es etwa 16.000. Siehe auch: Infineon im dritten Quartal tiefer in den roten Zahlen